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院校滿意度 4.3

江西-南昌 | 本科 | 理工 | 公立 | 隸屬江西省
省重點 保研資格 卓越工程師 雙萬計劃

2025年南昌航空大學電子封裝技術專業(yè)

摘要: 南昌航空大學電子封裝技術專業(yè)是一個很好的專業(yè),本頁面將展示南昌航空大學的學生對電子封裝技術專業(yè)的真實評價,包含綜合滿意度、就業(yè)滿意度等。
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一、南昌航空大學電子封裝技術專業(yè)怎么樣?

本專業(yè)為江西省一流學科覆蓋專業(yè),學制四年,具有相關學科的碩士學位授予權以及碩士推免資格。本專業(yè)是將微電子學、微細加工理論、微電子制造技術、信息技術等有機融合而形成的一門綜合性學科,注重夯實學生微電子學基礎,電子封裝理論,強化電子器件設計與制造、電子封裝材料、電子封裝可靠性等知識和技術的傳授,致力于培養(yǎng)具有優(yōu)良思想品質、科學素養(yǎng)、人文素質和良好的分析、表達和解決工程技術問題能力的應用型專業(yè)人才。本專業(yè)學生實施分類型培養(yǎng),如出國留學交換生、校企聯合培養(yǎng)班等。國內多家企業(yè)在該專業(yè)設立企業(yè)專項獎學金,如“蘇州日月新獎學金”等。主要課程:固體物理、半導體物理及器件、數字電路和模擬電子技術、微電子制造科學原理、電子器件結構及設計、電子封裝材料、電子封裝工藝及設備、電子封裝可靠性等。

就業(yè)領域:畢業(yè)生可在航空、航天、國防、微電子與光電子工程、汽車電子、通訊設備、醫(yī)療器件等行業(yè)領域從事電子產品的封裝設計、制造、研發(fā)以及生產管理與質量控制等方面的工作。