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院校滿意度 4.3

江西-南昌 | 本科 | 理工 | 公立 | 隸屬江西省
省重點(diǎn) 保研資格 卓越工程師 雙萬計劃

2025年南昌航空大學(xué)焊接技術(shù)與工程專業(yè)

摘要: 南昌航空大學(xué)焊接技術(shù)與工程專業(yè)是一個很好的專業(yè),本頁面將展示南昌航空大學(xué)的學(xué)生對焊接技術(shù)與工程專業(yè)的真實(shí)評價,包含綜合滿意度、就業(yè)滿意度等。
查看焊接技術(shù)與工程:專業(yè)分?jǐn)?shù)線 >

一、南昌航空大學(xué)焊接技術(shù)與工程專業(yè)好不好?

綜合滿意度:4.3分

學(xué)生投票人數(shù):154人

綜合滿意度 占比
五星 60%
四星 25%
三星 9%
二星 1%
一星 5%
辦學(xué)條件滿意度:4.3分

學(xué)生投票人數(shù):167人

辦學(xué)條件滿意度 占比
五星 60%
四星 25%
三星 9%
二星 4%
一星 2%
教學(xué)質(zhì)量滿意度:4.3分

學(xué)生投票人數(shù):151人

教學(xué)質(zhì)量滿意度 占比
五星 55%
四星 29%
三星 11%
二星 2%
一星 3%
就業(yè)滿意度:4.2分

學(xué)生投票人數(shù):149人

就業(yè)滿意度 占比
五星 54%
四星 32%
三星 5%
二星 3%
一星 6%

二、南昌航空大學(xué)焊接技術(shù)與工程專業(yè)怎么樣?

本專業(yè)擁有國家級教學(xué)團(tuán)隊、國家級大學(xué)生校外實(shí)踐教育基地,是國家一流專業(yè)建設(shè)點(diǎn),教育部卓越工程師教育培養(yǎng)計劃試點(diǎn)專業(yè)、江西省特色專業(yè)。學(xué)制四年,具有碩士學(xué)位授予權(quán)以及碩士推免資格。培養(yǎng)能夠在焊接工藝與設(shè)備、結(jié)構(gòu)設(shè)計和質(zhì)量檢測等領(lǐng)域從事科研、工程設(shè)計、技術(shù)開發(fā)和經(jīng)營管理的應(yīng)用型專門人才。本專業(yè)學(xué)生實(shí)施分層次、分類型的工程化和國際化培養(yǎng)。設(shè)有培養(yǎng)創(chuàng)新人才的“春曉班”、教育部卓越工程師教育培養(yǎng)計劃的“卓工班”、留學(xué)交換生以及中國航發(fā)南方卓越現(xiàn)場焊接工程師定制班等校企聯(lián)合培養(yǎng)班??稍谛?nèi)參加國際焊接工程師培訓(xùn),并報考國際焊接工程師資格證書。國內(nèi)多家企業(yè)在該專業(yè)設(shè)立企業(yè)專項獎學(xué)金,如“昆山華恒獎學(xué)金”、“無錫透平獎學(xué)金”、“江鈴獎學(xué)金”、“山中合金獎學(xué)金”、“云龍焊接助學(xué)金”等。主要課程:焊接理論基礎(chǔ)、材料焊接性、焊接結(jié)構(gòu)學(xué)、弧焊電源及其數(shù)字化控制、弧焊方法與設(shè)備、焊接生產(chǎn)與工程管理,等。就業(yè)領(lǐng)域:畢業(yè)生主要就業(yè)于航空、航天、船舶、汽車、鍋爐、石油、電子通訊等行業(yè)。電子封裝技術(shù)專業(yè)本專業(yè)為江西省一流學(xué)科覆蓋專業(yè),學(xué)制四年,具有相關(guān)學(xué)科的碩士學(xué)位授予權(quán)以及碩士推免資格。本專業(yè)是將微電子學(xué)、微細(xì)加工理論、微電子制造技術(shù)、信息技術(shù)等有機(jī)融合而形成的一門綜合性學(xué)科,注重夯實(shí)學(xué)生微電子學(xué)基礎(chǔ),電子封裝理論,強(qiáng)化電子器件設(shè)計與制造、電子封裝材料、電子封裝可靠性等知識和技術(shù)的傳授,致力于培養(yǎng)具有優(yōu)良思想品質(zhì)、科學(xué)素養(yǎng)、人文素質(zhì)和良好的分析、表達(dá)和解決電子封測工程技術(shù)問題能力的應(yīng)用型專業(yè)人才。本專業(yè)學(xué)生實(shí)施分類型培養(yǎng),如出國留學(xué)交換生、校企聯(lián)合培養(yǎng)班等。國內(nèi)多家企業(yè)在該專業(yè)設(shè)立企業(yè)專項獎學(xué)金,如“蘇州日月新獎學(xué)金”等。主要課程:固體物理、半導(dǎo)體物理及器件、數(shù)字電路和模擬電子技術(shù)、微電子制造科學(xué)原理、電子器件結(jié)構(gòu)及設(shè)計、電子封裝材料、電子封裝工藝及設(shè)備、電子封裝可靠性等。就業(yè)領(lǐng)域:畢業(yè)生可在航空、航天、國防、微電子與光電子工程、汽車電子、通訊設(shè)備、醫(yī)療器件等行業(yè)領(lǐng)域從事電子產(chǎn)品的封裝設(shè)計、制造、研發(fā)以及生產(chǎn)管理與質(zhì)量控制等方面的工作。