院校滿意度 4.6
學(xué)生投票人數(shù)：55人
| 綜合滿意度 | 占比 |
| 五星 | 50% |
| 四星 | 27% |
| 三星 | 18% |
| 二星 | 5% |
| 一星 | 0% |
學(xué)生投票人數(shù)：53人
| 辦學(xué)條件滿意度 | 占比 |
| 五星 | 36% |
| 四星 | 30% |
| 三星 | 28% |
| 二星 | 3% |
| 一星 | 3% |
學(xué)生投票人數(shù)：53人
| 教學(xué)質(zhì)量滿意度 | 占比 |
| 五星 | 40% |
| 四星 | 30% |
| 三星 | 22% |
| 二星 | 7% |
| 一星 | 1% |
學(xué)生投票人數(shù)：53人
| 就業(yè)滿意度 | 占比 |
| 五星 | 37% |
| 四星 | 30% |
| 三星 | 17% |
| 二星 | 7% |
| 一星 | 9% |
電子封裝技術(shù)（咨詢電話0631-5677408）專業(yè)簡介該專業(yè)是我國首批設(shè)立的新專業(yè)（2007年），為國防特色本科專業(yè)，也是山東省特色專業(yè)。電子封裝是電子封裝是研究微電子產(chǎn)品制造的科學(xué)與技術(shù)，是將微元件再加工及組合構(gòu)成微系統(tǒng)及工作環(huán)境的制造技術(shù)，具有多學(xué)科交叉、技術(shù)尖端的性質(zhì)。國內(nèi)電子工業(yè)的飛速發(fā)展對封裝技術(shù)和專業(yè)人才迫切需求。該專業(yè)的培養(yǎng)目標(biāo)是掌握先進電子制造工藝技術(shù)，掌握先進封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計方法，掌握封裝的可靠性理論與工程技術(shù)，掌握電子產(chǎn)品的國際質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和可靠性標(biāo)準(zhǔn)，掌握先進電子封裝制造設(shè)備的設(shè)計、分析、優(yōu)化、控制、測試等基礎(chǔ)理論與關(guān)鍵技術(shù)。本專業(yè)屬于哈工大材料加工工程學(xué)科，為國家重點學(xué)科。主要專業(yè)課程半導(dǎo)體器件物理、微電子制造技術(shù)、電子封裝結(jié)構(gòu)與設(shè)計、微連接原理與方法、電子封裝材料、電子封裝可靠性、混合微電路技術(shù)、表面組裝技術(shù)、MEMS和微系統(tǒng)封裝基礎(chǔ)、光電子器件與封裝技術(shù)、電子制造裝備就業(yè)方向畢業(yè)后可在封裝測試公司、半導(dǎo)體芯片制造公司、LED公司、電子微器件制造公司、MEMS及傳感器制造公司、電子材料公司、以及其他軍事電子裝備、通信設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、視訊設(shè)備等的器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機構(gòu)從事科學(xué)研究、技術(shù)開發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)及經(jīng)營管理等工作。
