培養(yǎng)目標
本專業(yè)針對集成電路設(shè)計、晶圓制造、封裝測試企業(yè)中的版圖設(shè)計、設(shè)備操作、工藝管理、產(chǎn)品測試等崗位所需的知識、技能和素養(yǎng)，培養(yǎng)德、智、體、美全面發(fā)展的，較好地掌握電子技術(shù)、計算機應(yīng)用技術(shù)，以及半導(dǎo)體物理與器件、集成電路制造工藝、集成電路CAD方法，能在有關(guān)企業(yè)從事產(chǎn)品裝配與調(diào)試、品質(zhì)管理、設(shè)備維護及產(chǎn)品設(shè)計與開發(fā)的高素質(zhì)技能型人才。
適應(yīng)崗位
1、生產(chǎn)線技術(shù)操作工：設(shè)備維護、設(shè)備操作；
2、生產(chǎn)線管理員：生產(chǎn)管理、品質(zhì)管理；
3、技術(shù)員：產(chǎn)品測試、產(chǎn)品維修、客戶服務(wù)；
4、助理工程師：基礎(chǔ)性的設(shè)計開發(fā)工作。
核心課程
單片機原理及應(yīng)用、EDA技術(shù)、半導(dǎo)體物理與器件、集成電路制造工藝、集成電路版圖設(shè)計、電子測量技術(shù)。
